新加坡半导体整体市场规模多大

新加坡半导体市场的整体规模相当庞大，且近年来持续保持增长态势。根据Statista的数据预测，新加坡半导体市场预计将在2024-2027年间以7.85%的年复合增长率增长，到2027年市场规模将达到569.1亿美元（约77亿新币，4120亿人民币）

新加坡半导体产业起步颇早，布局已久。早在1968年，新加坡国家半导体就成立了组装和测试工厂，并于1986年成为全球第二个进入半导体代工行业的国家。1969年，德州仪器在新加坡建厂；1987年，新加坡特许半导体正式成立；此后英飞凌、美光、HP、ST等大厂也纷纷前往新加坡建厂。自此，新加坡半导体产业迅速成长。上世纪90年代，新加坡的半导体企业绝大多数是外资公司，这些企业将芯片设计、制造、封测等相关技术引入新加坡。而后推动半导体产业的国产化，提升自身的半导体设计生产能力，由此让新加坡成为了全球半导体行业的产业重要一环。

到了2010年，新加坡半导体的产能在全球的比重达到11.2%，俨然已经形成了一个成熟的产业生态环境。然而，随着互联网经济的兴起，受两轮金融危机影响，以及手机为代表的全球分工模式进入中国时代，新加坡转入投资IT、金融等新兴服务业，对半导体产业的重视和支持力度直线下降，在产业结构里的比例逐渐下滑。但到了2014年，新加坡半导体行业强势复苏，产值一度达到840亿新元。对此，《外交学者》分析称，新加坡凭借有利的税收和监管环境，及大批的高技能劳动力，已经成为吸引高附加值制造业投资的国家。此后数年，新加坡半导体行业持续变化。联发科、锐迪科、恩智浦、美光、英飞凌等外资陆续加注，2018年新加坡生产出价值1396亿新元的计算机和电子零件。再到2020年，行业产值比重提升至46.3%。在短短几年时间里，新加坡半导体行业实现了显著增长。

在新冠疫情肆虐，和全球动荡的时候，新加坡逆势而上，先后有Global Foundries、Siltronic、Soitec等大厂去往新加坡设厂，尽管期间有不少原来在新加坡的工厂因为人力成本等因素迁往马来西亚、越南等国，总体来看新加坡半导体行业仍呈上升趋势。

新加坡半导体产业发展水平非常高，涵盖从设计、制造、封装、测试到设备、材料、分销等各个环节的完整产业链，包括了许多国际知名的半导体企业。如德州仪器、意法半导体、美光、格芯、台积电、联电、世界先进、日月光等。由于贸易战和各种黑天鹅事件的影响，近年来诸多海外企业在新加坡加速投资布局。

例如，意法半导体于2019年在新加坡开设了其最新的晶圆制造工厂。2020年，意法半导体与新加坡科技研究局（ASTAR）和日本制造工具供应商ULVAC(爱发科株式会社)在其新加坡工厂开设了一条尖端的研发线。这是世界上第一个「Lab-in-Fab」实验室，将生产压电MEMS，其应用遍及各个细分市场，例如智能眼镜、医疗保健设备和3D打印。可以说，意法半导体在新加坡的发展壮大正是多年来新加坡在科研领域不断加大投入结出的结果之一。

格芯（GlobalFoundries）于2023年9月12日宣布其在新加坡投资40亿美元的扩建的晶圆厂正式开业。据介绍，这座晶圆厂占地23,000平方米，第一个设备于2022年6月搬入该设施，距离奠基仪式不到一年。该建筑的设计优先考虑可持续性，获得了新加坡建筑和施工管理局颁发的行政和制造业建筑绿色标志金奖。它配备了最新的技术和解决方案来管理资源和废物，回收和再利用水，并提高整体能源效率。

世创电子（Siltronic）于2021年10月破土动工一间新的12寸晶圆制造厂，今年六月正式开幕，耗资20亿欧元（约30亿新币、155亿人民币）。联华电子于2022年宣布将在目前位于新加坡的300mm晶圆厂（Fab 12i）旁边建造一座新的制造工厂。新工厂每一阶段将拥有每月30,000片晶圆的产能，预计将于2024年底开始投入生产。

恩智浦于今年六月宣布，台积电持股的晶圆代工厂世界先进积体电路股份有限公司（简称「世界先进」）和恩智浦半导体公司将在新加坡联合成立一家名为VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）的合资公司，并建造一座12英寸（300mm）半导体晶圆制造厂，总投资额为78亿美元。预计将于2024年下半年正式启动晶圆厂的建设，计划2027年实现量产并开始向客户供应首批芯片产品，预计到2029年12英寸晶圆的产能将达5.5万片/月。在首座晶圆厂成功实现量产后，世界先进和恩智浦还将考虑继续建造第二座晶圆厂。

美光于2019年在新加坡完成了第三家NAND晶圆厂的建设。2020年11月，美光表示，将在其新加坡制造工厂开始批量生产全球首个176层NAND芯片。颇尔公司（Pall Corporation）位于新加坡的新工厂将于今年正式投入运营。该工厂总投资1.5亿美元，新增Litho光刻和WET湿法化学两条重要产品线，将为亚太地区先进工艺节点的逻辑和存储芯片制造提供强有力的支持。新加坡工厂将作为颇尔亚太地区客户的区域枢纽，满足日益增长的亚太尤其是中国地区的快速增长，预计第三季度即可向中国客户交付产品。

Soitec于2022年12月13日宣布位于新加坡巴西立晶圆工业园区（Pasir Ris Wafer Fab Park）的晶圆厂扩建项目正式动土，扩建工厂将专用于生产300mm SOI晶圆，用于智能手机芯片，特别是5G通信、汽车和智能设备，预计2024年扩建完成后，Soitec新加坡工厂可实现年产能翻番，300mm SOI晶圆将达到约200万片/年。

据了解，电子产业中，新加坡生产了全球约20%的半导体设备。EDB显示，新加坡半导体企业数量已经超过300家。半导体领域的成就更是亮眼，新加坡制造了全球约70%的半导体引线焊接机。