新加坡碳化硅行业市场龙头企业份额介绍

新加坡作为全球重要的半导体制造和研发基地，碳化硅行业在这里也得到了显著的发展。近年来，随着新能源汽车、工业电源等应用的推动，全球电力电子碳化硅的市场规模不断增长，预计2020年的市场规模将达到6亿美元。在新加坡，碳化硅行业市场龙头企业主要集中在衬底材料、外延材料以及器件和模块等环节。

在碳化硅产业链中，衬底生产成本占总成本的47%，外延环节成本占23%，合计上游成本占到碳化硅生产链总成本的约70%。因此，衬底制造技术壁垒最高、价值量最大，既决定了上游原材料制备的方式及相关参数，同时也决定着下游器件的性能，是未来碳化硅大规模产业化推进的核心。目前能实施量产的碳化硅衬底产品主要是6英寸和8英寸，具备6英寸碳化硅衬底产品生产能力的企业有天岳先进、天科合达、东尼电子等；具备8英寸碳化硅衬底生产能力的企业有天岳先进、烁科晶体等。这些企业在新加坡碳化硅行业中占据重要地位。

除了衬底材料外，碳化硅外延厂商也在新加坡市场中扮演着重要角色。当前国内各厂商加快生产线建设，例如天域半导体正在建设碳化硅外延材料研发及产业化项目，预计2023年竣工并投产，实现营收8.7亿元；瀚天天成二期2023年达产产能为20万片/年；三期启动建设后预计达产产能140万片/年。这些企业的发展和布局进一步推动了新加坡碳化硅行业的繁荣。

在全球碳化硅行业中，美国厂商占据主要地位。根据2018年的数据，美国CREE公司占龙头地位，市场份额达62%；其次是美国II-VI公司，市场份额约为16%。此外，德国Infineon、日本罗姆和美国Cree等公司也是碳化硅行业的重要参与者。相比之下，国内IDM厂商如泰科天润、瑞能半导体以及华润微与国际巨头相比还有较大差距。然而，随着技术的不断进步和应用领域的不断扩大，中国碳化硅行业也在快速发展中。

值得注意的是，虽然不同细分产业有差异化表现，但整体来看，2023年是半导体市场承压和库存整理的年份。然而其中也有明显逆势而上的产业——碳化硅（SiC）市场。由于特斯拉的率先应用，碳化硅正加速在新能源汽车中验证上车。近两年来也是全球碳化硅巨头积极扩产、进行收并购和开拓合作的年份。扩产和市场落地火热也快速体现在相关公司业绩中。无论是国际巨头还是国内A股上市公司，2023年与碳化硅相关的业绩都出现了较快成长态势。

展望未来，随着技术的不断进步和应用领域的不断扩大，碳化硅行业将面临更加激烈的市场竞争。技术创新成为竞争核心、产业链协同发展、多元化应用领域拓展以及国际化竞争加剧将是未来碳化硅行业的主要发展趋势。对于新加坡来说，加强自身的国际化战略布局、积极拓展海外市场将是应对挑战的关键。同时，企业也需要不断提升自身的技术水平和产品质量以满足更高的市场需求。