新加坡基板市场分析

新加坡作为全球半导体产业的重要枢纽，近年来吸引了多家国际芯片制造商的大规模投资。恩智浦和世界先进宣布将在新加坡联合成立合资公司VSMC，建造一座12英寸（300mm）半导体晶圆制造厂，总投资额为78亿美元，预计到2029年产能将达到5.5万片/月。德国晶圆制造商世创电子耗资20亿欧元在新加坡建造了其第三个也是最大的晶圆生产设施，占地15万平方米，主要生产12英寸半导体晶圆，预计到年底产量可达每月10万片晶圆。

颇尔公司(Pall Corporation)在新加坡开设了一家先进制造工厂，投资约1.5亿美元，主要生产光刻和湿蚀刻过滤、纯化和分离解决方案。联电位于新加坡的新12英寸厂Fab 12i举行了第三期扩建新厂的上机典礼，首批机台设备已到厂。GlobalFoundries宣布在新加坡的最新投资计划，扩大其现有的新加坡园区内建设一座价值40亿美元的新工厂。日本TOPPAN Holdings计划在新加坡新建半导体封装基板工厂，预计2026年底投产。Soitec计划将其在新加坡的硅晶圆厂产能提高一倍，投资3.73亿美元。应用材料公司宣布计划在未来几年将其新加坡的制造产能、员工人数和研究活动增加一倍。

这些大型芯片厂商选择新加坡的原因主要包括以下几个方面：首先，新加坡拥有完善的基础设施和政策法令，提供了良好的营商环境。其次，新加坡是全球半导体行业的重要枢纽之一，占全球半导体产量的11%，拥有优质的人才资源和稳定的政治环境。此外，新加坡地理位置优越，可以与中国台湾、韩国和日本的客户更好连接，且在地缘政治上相对中立，不太可能受到地缘政治冲突的影响。

综上所述，新加坡凭借其完善的基础设施、优质的人才资源、稳定的政治环境和优越的地理位置，吸引了众多国际芯片制造商的投资。随着这些新工厂的建设投产，新加坡在全球半导体产业中的地位将进一步得到巩固和提升。